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10 häufig genutzte Begriffe bei Highspeed Baugruppen

CBO
2019-08-27 12:15:00 / Netzwerk / Kommentare 0

Manchmal scheinen sich Netzwerkspezialisten mit Fachbegriffen über Highspeed Baugruppen zu überschlagen wie zum Beispiel, Interoperabilität, DAC, QSFP+, SFP+ EEPROM, AOC, QSFP, SFF usw. Highspeed Baugruppen sind ideal für den Einsatz in Rechenzentren, einschließlich Gegebenheiten wie Middle of Row (MoR) und Top of Rack (ToR) Installationen. Tatsache ist, dass neue Technologien und Produkte in immer kürzeren Abständen auf den Markt kommen. Heute wollen wir unsere Leser mit einer umfassenden Liste von Terminologien verschiedenster Baugruppen und deren Abkürzungen bekannt machen. Dieser Artikel soll somit als gute Orientierung für viele dienen. Folgend sind einige Schlagwörter die häufig im Zusammenhang mit Highspeed Baugruppen fallen.


BlueOptics_BO35I856S1D_SFP-Plus_Transceiver_LC-Duplex_16GBASE-SW_Multimode_850nm_100M_4

1. SFP+

Ein hotplug-fähiger, steckbarer, kompakter Transceiver in kleinem Formfaktor. Er wird sowohl für Datenübertragungen sowie für Telekommunikationsanwendungen verwendet. Üblicherweise wird der SFP+ in Verbindung mit 10G verwendet.

2. QSFP+

Ein steckbarer Transceiver im kleinsten verfügbaren Formfaktor. Er wird als Verbindungsstück zwischen Netzwerkkomponenten und Glasfaserleitungen verwendet. Der QSFP+ wird für gewöhnlich mit 40G genutzt.


BlueOptics BO29XIC602D QSFP-DD Transceiver LC-Duplex 400GBASE-FR4 Singlemode Fiber 2KM DDM


Huawei LS-SFP-LX kompatibler 1000BASE-LX SFP Transceiver 1310nm 10 Kilometer Singlemode LC Duplex 1.25G

3. Transceiver

Ein Transceiver ist ein Gerät, welches simultan Nachrichten senden und empfangen kann, da es die Sende- und Empfängereinheit in einem Gehäuse vereint.

4. EEPROM

EEPROM ist eine der bekanntesten Baugruppen, da sie für eine Reihe von Industrieanwendungen programmiert und verwendet werden kann. EEPROM steht für Elektrically Erasable Programmable Read-Only Memory (elektronischer, löschbarer, programmierbarer, nur lesbarer Speicher) und er fungiert als Gehirn der Baugruppe.


eeprom


Direct Attach Twinaxial Kupfer Kabel passiv SFP28 DAC Verbindung 28Gigabit

5. DAC

DAC steht für Direct Attach Copper (direkt verbundene Kupferleitung). Es ist ein kupferbasiertes HSA Produkt, welches SPF und SFP Konnektoren an beiden Enden hat. Diese Leitungen werden weitgehend verwendet, wenn Router mit Switchen oder Servern verbunden werden.

6. Interoperabilität

Einige Hersteller nutzen eigens dafür vorgesehene Codes oder Mechanismen um die Verwendung nicht zugelassener Leitungen zu erschweren. Solche Kontrollmaßnahmen werden im EEPROM implementiert. Ein Netzwerkgerät, welches mit einem generischen EEPROM aufgesetzt wird, kann nahezu alle modernen Switchmodule vervollständigen. Allerdings können einige Vorgängermodelle wie beispielsweise Module der Cisco Catalyst Serie den Zugang zum Port verweigern, wenn Einheiten mit generischem Code eingesteckt werden. Somit können hier nur Cisco-kompatible Module (AOC, DAC und Transceiver) verwendet werden.

7. Active

Aktive Einheiten sind solche, die Strom verbrauchen. Diese Baugruppen werden entweder in AOC oder DAC Form verkauft. Aktive Geräte bieten meist größere Reichweiten für den Langstreckeneinsatz.

8. Passive

Passive Einheiten sind solche, die keine Energie brauchen um zu funktionieren. Diese Baugruppen werden lediglich in DAC Form hergestellt und verkauft. Typische passive Baugruppen bieten lediglich bis zu 7 Meter Reichweite.

9. AOC

AOC steht für Active Optical Cable (aktive optisches Leitung/Glasfaserleitung). AOC bringt immer je ein Transceiver Modul an seinen Enden mit sich. Eine Glasfaserleitung dient als Verbindung zweier Transceiver.


BlueOptics BO282803LXM Active Optical Kabel 100GBASE-SR4 QSFP AOC 100Gigabit

10. HSAs

HSAs oder High-Speed Assemblies (Hochgeschwindigkeitsbaugruppen) sind güsntige und hocheffiziente Lösungen für Anwendungen mit aktiven und passiven Leitungen. HSAs unterstützen das Ethernet Protokoll, InfiniBand und Fiber Channel.


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